工业纯铜与不同特性的磁控溅射镀层干摩擦磨损性能

• 作者: 徐雷 李想 白力静 韩晶
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 磁控溅射 镀层 工业纯铜 干摩擦磨损性能 摩擦因数
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 组织与性能
• 页码范围: 54-58
• 分类号: TG115.5+8|TG174.444
• 语种: 中文

摘要

利用磁控溅射技术制备CrTiAIN、TiN及类石墨(Graphite Like Carbon)硬质镀层,以高速钢为对比,通过摩擦因数及磨损形貌等研究不同镀层与纯铜的干摩擦磨损性能.结果表明,镀层的摩擦因数是决定与纯铜摩擦磨损性能的首要因素,摩擦因数越小,摩擦副之间的磨损性能越好;而与纯铜对磨时,摩擦副的摩擦因数取决于组成摩擦副材料之间的润湿性,材料的润湿性越差,则摩擦因数越低,因此具有减摩耐磨的GLC碳膜是与工业纯铜对磨的最佳镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	白力静	西安理工大学材料科学与工程学院	55	796	14.0	27.0
2	李想	西安理工大学材料科学与工程学院	4	15	2.0	3.0
3	徐雷	西安理工大学材料科学与工程学院	14	63	4.0	7.0
4	韩晶	西安理工大学材料科学与工程学院	6	11	2.0	3.0