40款两地、三月、八千里A75主板年度测试

• 来源期刊: 微型计算机
• 年，卷（期）: 2011,（36）
• 所属期刊栏目: MC评测室
• 页码范围: 72-76,78-103
• 页数: 1页
• 语种: 中文

摘要

APU的出现将整合与融聚的概念深入到了普通消费者的心间,而在主流的装机市场上,APU搭配A75主板更一度成为入门与主流消费者装机的优先考虑产品.其风头甚至一度超过Z68搭配Sandy Bddge.不过在早期的市场上,由于APU的产能、价格与良品率的问题,导致APU装机市场始终不冷不热.而随着APU产能的逐步提升.尤其是Athlon ‖ X4 631、651等去掉显示核心的"APU"的出现,APU市场逐渐开始回暖.尽管AMD在SocketFM1接口平台上提供了A75和A55两种芯片组,但由于A55天生对USB 3.0不支持的缺陷以及与A75并不明显的价格差别,消费者在选择APU的座驾时,几乎都将A75主板作为第一选择.