印刷包装产业链综合解决平台高端论坛在沪举行

• 作者: 文骅
• 来源期刊: 印刷杂志
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷包装 产业链 论坛 平台 包装行业 小森公司 新技术 全印展
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 行业信息
• 页码范围: 85-85
• 分类号: TS851.6
• 字数: 1013字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-6267.2011.12.057

摘要

11月15日，第四届全印展期间，经纶全讯科技有限公司、小森公司、史丹利蒙技术有限公司、远东国际租赁有限公司联合举办“汇聚名企智慧，引领行业未来——印刷包装产业链综合解决平台”高端论坛。来自印刷、包装行业的企业欢聚一堂，共同就新技术、新金融、新希望进行探讨。