纯铜电极精铸数值模拟分析

• 作者: 张伟强 张广华 朱丽娟 郭广思
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: 纯铜电极 熔模铸造 浇注系统设计 数值模拟
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 56-58
• 分类号: TG249.5|O242
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2011.01.019

摘要

纯铜铸件铸造工艺难以掌握,容易产生缩孔、缩松等缺陷.根据铸件特征,进行浇注系统设计及冒口计算,分析实际生产中铸件产生缺陷的原因.应用数值模拟软件,验证理论分析的可行性.对比几种浇注系统,根据温度场、固相率云图预测铸件缺陷,优化出最佳工艺方案,并进行实际验证.基于最优工艺方案,生产出合格铸件,其电导率达到56 MS/m,符合技术要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张伟强	沈阳理工大学材料科学与工程学院	38	107	6.0	6.0
2	郭广思	沈阳理工大学材料科学与工程学院	36	117	5.0	9.0
3	朱丽娟	沈阳理工大学材料科学与工程学院	37	135	8.0	10.0
4	张广华	沈阳理工大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0