基于Deform 3D的深孔钻削温度场仿真研究

• 作者: 刘伟 王伟 童慧芬
• 来源期刊: 机电技术
• 学科: 工学
• 关键词: 深孔钻 温度 Deform 3D
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 机电研究及设计制造
• 页码范围: 45-47
• 分类号: TG523
• 字数: 1073字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-4801.2011.05.014

摘要

针对深孔钻中切削温度的重大影响，通过有限元软件Deform对深孔钻钻头的温度场进行数值仿真，该模拟结果对深孔钻削具有一定的指导意义。