基于子模型法的焊点热应力分析

• 作者: 崔海坡 程恩清
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 子模型 焊点 热应力 影响规律
• 年，卷（期）: 2011,（24）
• 所属期刊栏目: 计算模拟
• 页码范围: 141-143
• 分类号: TG454
• 字数: 2229字
• 语种: 中文

摘要

基于ABAQUS有限元分析软件,利用子模型法对PBGA封装结构的焊点在温度循环载荷下的应力场进行了研究,并比较了不同焊点直径、焊点高度、焊点间距对其应力场的影响规律.结果表明,焊点的最大应力值与焊点直径和焊点间距成正比,与焊点高度成反比.研究结果对焊点的可靠性评估和优化设计有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔海坡	上海理工大学教育部微创医疗器械工程中心	41	191	7.0	12.0
2	程恩清	上海理工大学教育部微创医疗器械工程中心	8	37	4.0	6.0