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任意层导电板上方线圈阻抗的级数计算模型
任意层导电板上方线圈阻抗的级数计算模型
作者:
张思全
胡盛斌
陆文华
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
涡流检测
线圈阻抗计算
级数展开
有限元仿真
任意层导电板
摘要:
为解决积分法求解层叠导电结构上方通电线圈阻抗困难、费时的问题,采用一种基于Maxwell方程组、矢量磁位和空间解域截取的级数展开快速计算方法,将有限层导电结构检测模型拓展到任意层,并导出级数形式的通电线圈阻抗变化表达式;通过设定适当的解域截取半径和级数求和项数,并对复杂项预先计算,可以在保证计算精度的同时提高计算速度.在多种线圈激励频率下,分别采用级数展开法与有限元仿真法,对单层导电平板上方线圈的阻抗变化进行了比较计算,两种方法的计算结果非常吻合,验证了级数展开计算模型的正确性,可应用于涡流法缺陷定量检测的正向模型中.
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文献信息
篇名
任意层导电板上方线圈阻抗的级数计算模型
来源期刊
传感技术学报
学科
工学
关键词
涡流检测
线圈阻抗计算
级数展开
有限元仿真
任意层导电板
年,卷(期)
2011,(11)
所属期刊栏目
传感器信号处理
研究方向
页码范围
1596-1601
页数
分类号
TM154.1|TP391.7
字数
4744字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1004-1699.2011.11.017
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
胡盛斌
上海工程技术大学航空运输学院
20
93
6.0
9.0
2
陆文华
上海工程技术大学航空运输学院
32
95
5.0
8.0
3
张思全
上海工程技术大学航空运输学院
4
17
2.0
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线圈阻抗计算
级数展开
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任意层导电板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
传感技术学报
主办单位:
东南大学
中国微米纳米技术学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1004-1699
CN:
32-1322/TN
开本:
大16开
出版地:
南京市四牌楼2号东南大学
邮发代号:
创刊时间:
1988
语种:
chi
出版文献量(篇)
6772
总下载数(次)
23
总被引数(次)
65542
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