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摘要:
文章研究了SOI衬底上SiGe npn异质结晶体管集电结耗尽电荷和电容.根据器件实际工作情况,基于课题组前面的工作,对耗尽电荷和电容模型进行扩展和优化.研究结果表明,耗尽电荷模型具有更好的光滑性;耗尽电容模型为纵向耗尽与横向耗尽电容的串联,考虑了不同电流流动面积,与常规器件相比,SOI器件全耗尽工作模式下表现出更小的集电结耗尽电容,因此更大的正向Early电压;在纵向工作模式到横向工作模式转变的电压偏置点,耗尽电荷和电容的变化趋势发生改变.SOI薄膜上纵向SiGe HBT集电结耗尽电荷和电容模型的建立和扩展为毫米波SOI BiCMOS工艺中双极器件核心参数如Early电压、特征频率等的设计提供了有价值的参考.
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文献信息
篇名 薄膜SOI上SiGe HBT集电结耗尽电荷和电容改进模型
来源期刊 物理学报 学科 工学
关键词 耗尽电容 SiGe HBT SOI
年,卷(期) 2011,(11) 所属期刊栏目 总论
研究方向 页码范围 730-734
页数 分类号 TN386
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 胡辉勇 西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件重点实验室 64 367 10.0 15.0
2 张鹤鸣 西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件重点实验室 102 510 12.0 16.0
3 徐小波 西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件重点实验室 6 23 3.0 4.0
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耗尽电容
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物理学报
半月刊
1000-3290
11-1958/O4
大16开
北京603信箱
2-425
1933
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