无铅回流炉技术发展综述

• 作者: 张宪民 陈忠
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装焊接 无铅焊接 回流炉
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 13-14
• 分类号: TN605
• 字数: 1879字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2011.06.001

摘要

随着电子产品小型化、无铅化的趋势,电路板表面贴装焊接技术也在不断的发展.叙述了回流焊设备技术发展的历史与趋势,分析了无铅电子产品对回流焊接的技术要求,提出了无铅回流焊接设备的关键技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张宪民	华南理工大学机械与汽车工程学院	193	2458	25.0	40.0
2	陈忠	华南理工大学机械与汽车工程学院	61	850	13.0	28.0