纯钼板坯高温塑性变形行为及本构方程

• 作者: 张二召 张国赏 徐流杰 李继文 杨松涛 魏世忠
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 纯钼板坯 热模拟 流变应力 本构方程
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 功能材料
• 页码范围: 2126-2131
• 分类号: TG146.4
• 字数: 3359字
• 语种: 中文

摘要

采用Gleeble- 1500热模拟机,在变形温度为1 100～1 350℃、变形速率为0.01～5 s-1、变形量为60％的实验条件下,对纯钼板坯的高温塑性变形行为进行研究.结果表明:流变应力随变形温度的升高而减小,随应变速率的增大而增大；不同变形温度下流变应力之间的差值随着应变速率的增加逐渐减小；同一应变速率下,峰值应力随变形温度的升高向应变小的方向推移.采用包含Zene-Hollomon参数的双曲正弦模型,建立了纯钼板高温塑性流变应力与变形温度和应变速率之间的本构方程.依据本构方程计算出的纯钼板坯流变应力理论值与实际值的平均相对误差仅为3.68％,表明该本构方程可为纯钼热成形加工工艺的制定提供理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张二召		7	34	3.0	5.0
2	魏世忠	河南科技大学材料科学与工程学院	170	1026	15.0	22.0
6	李继文	河南科技大学材料科学与工程学院	73	409	13.0	16.0
7	张国赏	河南科技大学材料科学与工程学院	40	251	9.0	15.0
8	徐流杰	河南科技大学材料科学与工程学院	68	357	10.0	17.0
12	杨松涛	河南科技大学材料科学与工程学院	3	30	2.0	3.0