轧制及热处理对Mg-Hg-Ga合金组织和电化学性能的影响

• 作者: 冯艳 张嘉佩 王日初
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Mg-Hg-Ga合金 轧制 热处理 电化学活性 耐腐蚀性能
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 组织性能
• 页码范围: 87-92
• 分类号: TG146.2|TG172.5
• 语种: 中文

摘要

采用SEM、XRD和电化学方法研究Mg-Hg-Ga合金在铸态、均匀化处理态、轧制态等不同状态下的显微组织和电化学性能;对轧制后的Mg-Hg-Ga合金板材在150～300℃下退火,研究退火温度对其显微组织和电化学性能的影响.结果表明:400℃保温24 h可以消除合金非平衡凝固时的合金元素在晶界处的偏聚,并改善了合金的电化学性能.经多道次热轧后的Mg-Hg-Ga合金板材在不同温度退火后,材料的电化学活性随退火温度的升高先提高后有所降低,在250℃退火4 h达到最高,稳定电位为-1.849 V;耐腐蚀性能随退火温度的升高不断降低,退火温度从150℃升高到300℃时,材料的腐蚀电流密度从3.525×10-4A/cm2增大到2.438×10-3A/cm2.这与合金中弥散分布的球状析出相的数量和尺寸有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王日初	中南大学材料科学与工程学院	199	2644	25.0	45.0
2	冯艳	中南大学材料科学与工程学院	70	630	12.0	22.0
3	张嘉佩	中南大学材料科学与工程学院	4	22	2.0	4.0