研华嵌入式设计论坛北京站圆满结束

• 来源期刊: 现代包装
• 学科: 工学
• 关键词: 嵌入式设计 北京站 论坛 Intel公司 德州仪器公司 微软公司 设计服务 计算机
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 页码范围: 8
• 页数: 1页
• 分类号: TP332

摘要

2011年9月27日，研华在北京京仪大酒店举办了2011年研华嵌入式设计论坛北京站活动。本次活动由研华主办，中国计算机协会、Intel公司、德州仪器公司、微软公司等共同协办，以“跃入创新技术与设计服务新纪元”为主题。