基于Modelcia的空调半实物仿真系统的设计与实现

• 作者: 丁建完 何相良 赵建军
• 来源期刊: 计算机工程与科学
• 学科: 工学
• 关键词: 半实物仿真 多领域建模 Modelica 空调系统
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 图形与图像
• 页码范围: 52-56
• 分类号: TP319
• 字数: 3277字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-130X.2011.12.009

摘要

为进行多领域空调系统的整体性能分析,基于Modelica建立了串口通信模型和空调模型,利用自编程的信号调理电路和已建立的串口通信模型将空调模型与空调控制器进行连接,建立了空调半实物仿真系统,仿真实验结果证明了本系统的有效性.本空调半实物仿真系统为多领域系统的半实物仿真提供了一套新的解决方案,可有效提高产品研发效率,降低研发成本.