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摘要:
日前,国内知名固态硬盘厂商源科发布产品信息,宣布推出源科多芯片封装(MCP)产品:芯片级固态硬盘rSSD T100,该产品计划将于2011年10月正式发售。rSSD T100是源科新一代嵌入式产品,能提供比现有的存储技术更好的产品性能:产品尺寸更小,只有一枚普通邮票大小;
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文献信息
篇名 源科发布芯片级固态硬盘rSSD T100
来源期刊 中国电子商情:基础电子 学科 工学
关键词 芯片封装 硬盘 固态 产品信息 产品计划 产品尺寸 产品性能 存储技术
年,卷(期) 2011,(10) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 18-18
页数 分类号 TP333.35
字数 378字 语种 中文
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节点文献
芯片封装
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存储技术
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期刊影响力
中国电子商情·基础电子
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chi
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