原位置换法稳定导电胶接触电阻的研究

• 作者: 刘孔华 刘岚 卢嘉圣 罗远芳 贾德民 高宏
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 接触电阻 水溶性银盐 原位置换 电化学腐蚀
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 页码范围: 528-532,536
• 分类号: TQ437|TQ323
• 字数: 4334字
• 语种: 中文

摘要

研究两种水溶性银盐(硝酸银及乙酸银)对银填充导电胶的热行为和体积电阻率的影响,及湿热老化条件下在锡表面接触电阻的稳定作用.DSC测试结果表明,这两种银盐的引入对导电胶固化行为没有影响.导电胶在湿热老化600h后,添加了2%(质量分数)的硝酸银和1.5%(质量分数)乙酸银样品体积电阻率分别下降了48.5%和47.4%,而空白样仅降低了27.3%.另外当硝酸银添加量≥1%(质量分数)或乙酸银≥0.5%(质量分数)时,经湿热老化后导电胶在锡表面的接触电阻非常稳定.XRD,XPS和SEM结果表明银盐经过湿热老化后在锡面发生原位置换,在导电胶/锡界面形成一层致密的银层,可以消除与导电填料银粉的电位差,阻止了电化学腐蚀从而达到德定接触电阻的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾德民	华南理工大学材料科学与工程学院	621	7126	36.0	48.0
2	刘岚	华南理工大学材料科学与工程学院	61	691	15.0	23.0
3	罗远芳	华南理工大学材料科学与工程学院	149	1502	20.0	29.0
4	刘孔华	华南理工大学材料科学与工程学院	3	17	3.0	3.0
5	高宏	华南理工大学材料科学与工程学院	3	15	3.0	3.0
6	卢嘉圣	华南理工大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0