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超薄壁屏蔽套热胀校形有限元模拟
超薄壁屏蔽套热胀校形有限元模拟
作者:
何巨
李新和
杨新泉
王艳芬
邓锐
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
超薄壁
屏蔽套
热态气胀
有限元模拟
摘要:
应用MSC.Marc弹塑性大变形有限元法,对超薄壁屏蔽套热态气胀校形过程进行三维模拟仿真研究,分析温度、压力和屏蔽套与模具间的间隙对成形精度的影响规律,结果显示温度为500℃、压力为2MPa、间隙为2mm时屏蔽套圆柱度最好,模拟结果为自主制造第三代核主泵屏蔽套选择安全合理的热态气胀校形工艺方案提供了支持.
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文献信息
篇名
超薄壁屏蔽套热胀校形有限元模拟
来源期刊
现代制造工程
学科
工学
关键词
超薄壁
屏蔽套
热态气胀
有限元模拟
年,卷(期)
2011,(3)
所属期刊栏目
制造技术/工艺设备
研究方向
页码范围
80-84
页数
分类号
TH16
字数
3514字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1671-3133.2011.03.021
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李新和
中南大学机电工程学院
42
244
9.0
13.0
2
邓锐
中南大学机电工程学院
6
52
4.0
6.0
3
何巨
中南大学机电工程学院
3
8
2.0
2.0
4
王艳芬
中南大学机电工程学院
5
57
3.0
5.0
5
杨新泉
中南大学机电工程学院
5
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二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
超薄壁
屏蔽套
热态气胀
有限元模拟
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代制造工程
主办单位:
北京机械工程学会
北京市机械工业局技术开发研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1671-3133
CN:
11-4659/TH
开本:
大16开
出版地:
北京市西城区核桃园西街36号301A
邮发代号:
2-431
创刊时间:
1978
语种:
chi
出版文献量(篇)
9080
总下载数(次)
14
总被引数(次)
50123
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