熔融渗硅法制备C/C-SiC复合材料的研究进展

• 作者: 任慕苏 周春节 孙晋良 崔园园 张家宝 白瑞成
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: C/C-SiC复合材料 熔融渗硅法 热结构材料 摩擦系统
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 31-35,40
• 分类号: TB332
• 字数: 5552字
• 语种: 中文

摘要

综述了熔融渗硅法制备C/C-SiC复合材料的国内外研究和应用现状,重点分析了碳纤维预制体和C/C多孔体的制备,以及熔融渗硅过程对C/C-SiC复合材料性能和结构的影响,介绍了C/C-SiC复合材料作为热结构和摩擦材料在航空航天和先进摩擦制动系统中的应用,提出了C/C-SiC复合材料制备过程中存在的问题和今后研究的重点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张家宝	上海大学复合材料研究中心	21	154	8.0	11.0
2	孙晋良	上海大学复合材料研究中心	59	336	11.0	13.0
3	任慕苏	上海大学复合材料研究中心	54	301	10.0	13.0
4	周春节	上海大学复合材料研究中心	11	90	6.0	9.0
5	崔园园	上海大学复合材料研究中心	2	25	2.0	2.0
6	白瑞成	上海大学复合材料研究中心	20	128	7.0	10.0