固溶温度对GH864合金组织性能的影响

• 作者: 于秋颖 姚志浩 张麦仓 董建新 郑磊
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: GH864 固溶处理 显微组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 组织性能
• 页码范围: 44-50
• 分类号: TG132.3
• 语种: 中文

摘要

对GH864合金进行3种固溶温度：1040、1060、1080℃×4 h/AC＋双时效（845℃×24 h/AC＋760℃×16 h/AC）热处理,并对其组织和力学性能进行了研究。结果表明：随着固溶温度的提高,晶粒尺寸出现明显长大,但增长速率越来越小,碳化物连续均匀分布在晶界上,同时,均匀的γ＇强化相在基体上弥散析出;在合金性能上,随着固溶温度的提高,合金的高温拉伸伸长率、断面收缩率及室温冲击韧性都逐渐下降;然而,合金的高温815℃抗拉强度基本不变,其高温屈服强度及室温硬度经过1060℃固溶后出现峰值,同时合金的815℃/325 MPa持久性能及高温裂纹扩展速率在该固溶温度下表现出最佳的性能。综合该合金强度和塑性的最佳匹配,确定了GH864合金叶片热处理的最佳固溶温度及时效处理控制工艺为：1060℃×4 h/AC＋845℃×24h/AC＋760℃×16 h/AC。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董建新	北京科技大学材料科学与工程学院	265	2182	21.0	31.0
2	张麦仓	北京科技大学材料科学与工程学院	200	1552	19.0	27.0
3	郑磊	北京科技大学材料科学与工程学院	57	486	12.0	18.0
4	于秋颖	北京科技大学材料科学与工程学院	10	70	6.0	8.0
5	姚志浩	北京科技大学材料科学与工程学院	69	308	9.0	13.0