米饭热物性和介电特性研究

• 作者: 庞珂 张灏 李广 李春香 范大明 赵建新 陈卫
• 来源期刊: 食品科学
• 学科: 工学
• 关键词: 米饭 热物性 介电性
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 基础研究
• 页码范围: 103-107
• 分类号: TS201.7
• 字数: 5763字
• 语种: 中文

摘要

设计一种含加热丝的稳压电路,并结合在线测温的方法测定样品的导热系数.采用程序控温的方法,研究温度对米饭热物性和介电特性的影响,并进行相关性分析.结果表明:温度对米饭的比热和介电损耗影响显著,而对导热系数和介电常数影响较小;米饭比热随温度升高呈指数上升,当温度到达15℃以后,比热不再随温度变化(cp=2.930kJ/(kg·℃));用温度的二次多项式可以很好的反映米饭介电损耗的变化规律(R2＝0.998).穿透深度是介电性质的函数,与温度呈正相关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈卫	江南大学食品学院食品科学与技术国家重点实验室	321	2250	22.0	31.0
2	赵建新	江南大学食品学院食品科学与技术国家重点实验室	167	1220	16.0	27.0
3	范大明	江南大学食品学院食品科学与技术国家重点实验室	41	259	10.0	13.0
4	庞珂		7	21	3.0	4.0
5	李广		5	29	3.0	5.0
6	李春香	江南大学食品学院食品科学与技术国家重点实验室	3	27	3.0	3.0