双声道音频功率放大IC LA4508维修数据

• 作者: 高福永
• 来源期刊: 家电维修
• 学科: 工学
• 关键词: 音频功率放大 维修数据 双声道 IC 过热保护 低功耗 封装 芯片
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 音像天地
• 页码范围: 39-39
• 页数: 1页
• 分类号: TN722.75
• 语种: 中文

摘要

LA4508主要特点为，低功耗、高波纹抑制，具有过热保护和消除开机爆裂声功能，该芯片采用SANYOSEP14H封装。