三类超宽带芯片设计方案的比较分析

• 作者: 刘双平 季中恒 赵亮 金梁 陈金玉
• 来源期刊: 计算机应用
• 学科: 工学
• 关键词: 超宽带 芯片设计 无载波 单载波 多载波
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 网络与通信
• 页码范围: 1971-1975
• 分类号: TP393|TN914
• 字数: 4759字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1087.2011.01971

摘要

根据使用的载波方式,现有的超宽带芯片设计方案可具体划分为无载波超宽带、单载波超宽带和多载波超宽带三类.这三类芯片设计方案虽然都比较成熟,但由于均存在一些技术难点,所以目前并未有一种方案取得绝对优势并得到广泛应用.通过对相关技术和芯片设计实例的研究,从系统复杂度、峰均功率比、系统总功耗、抗频率选择性衰落、载波同步、码元同步和扩频增益这七个方面对三类超宽带芯片设计方案进行了比较分析,为不同应用场景下芯片设计方案的选型提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金梁		80	329	7.0	14.0
2	陈金玉		5	20	3.0	4.0
3	赵亮		10	30	4.0	5.0
4	刘双平		7	25	4.0	5.0
5	季中恒		12	33	4.0	5.0