铝合金周向包封陶瓷过程中温度场的数值模拟

• 作者: 尹玉军 杨润泽 许保才 赵凯雷
• 来源期刊: 机械工程与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: ANSYS软件 铝合金 陶瓷 金属模具 温度场
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 计算机技术应用
• 页码范围: 33-35,38
• 分类号: TP273
• 字数: 2571字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6413.2011.01.013

摘要

利用ANSYS软件建立有限元模型,并合理地设置边界条件,对铝合金周向包封陶瓷过程的温度场进行数值模拟.得到了温度场的分布和变化规律.将模拟结果与实测结果相比较,表明模拟结果与实测结果吻合得较好,为下一步的应力场模拟提供了温度场条件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨润泽	军械工程学院基础部	52	452	9.0	20.0
2	尹玉军	军械工程学院基础部	25	446	10.0	21.0
3	赵凯雷	军械工程学院基础部	1	0	0.0	0.0
4	许保才	军械工程学院基础部	1	0	0.0	0.0