感应加热过程中工件表层温度分布及机理分析

• 作者: 华学明 周月明 陈昊
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 感应加热 磁场分布 温度分布 涡流
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 66-69
• 分类号: TG156.1
• 语种: 中文

摘要

采用热模拟试验研究了大截面圆柱工件在感应加热过程中的磁场和温度场分布,探讨了工件内的温度分布以及温度随时间的变化规律.试验结果表明:感应线圈中工件侧的磁场分布受丁件内的涡流影响较大,由于磁场的叠加作用,工件表面磁场分布在相对于线圈的中部位置出现最大值.根据圆柱工件表面的温度变化规律得出3个阶段,第一阶段由于热量损失工件次表面温度最高;第二阶段工件温度达到居里点,工件的物性参数发生变化导致表面温度最高;第三阶段温度波峰依次波动向内传递.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	华学明	上海交通大学材料与工程学院	104	782	16.0	23.0
2	周月明		10	92	8.0	9.0
3	陈昊	上海交通大学材料与工程学院	22	129	6.0	11.0