无压浸渗法制备SiC/Cu-Al复合材料的工艺研究

• 作者: 杜双明 杨亮
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: SiC/Cu复合粉体 无压浸渍法 SiC/Cu-Al复合材料 颗粒增强
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 46-48
• 分类号: TB331
• 字数: 2108字
• 语种: 中文

摘要

以Cu包裹SiC颗粒形成的SiC/Cu复合粉体为增强体,采用无压浸渗工艺制备合SiC为70%体积分数的SiC/Cu-Al复合材料.通过正交试验研究了制坯压力、浸渗温度和浸渗时间对浸渗深度的影响.采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析了复合材料的形貌和相结构.结果表明,在制坯压力10 MPa、浸渍温度850℃、浸渍时间3 h条件下,SiC/Cu-Al复合材料的组织均匀、致密度好、无明显气孔缺陷,其膨胀系数为6.932 3×10-6/℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜双明	西安科技大学材料科学与工程学院	42	95	6.0	9.0
2	杨亮	西安科技大学材料科学与工程学院	4	13	2.0	3.0