二氧化硅溶胶的制备及其对硬盘基板NiP的抛光速率研究

• 作者: 孙涛
• 来源期刊: 辽宁化工
• 关键词: 硅溶胶 磨料 硬盘 化学机械抛光 去除速率
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 449-450,482
• 分类号: TQ127.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0935.2011.05.005

摘要

离子交换法制备了不同粒径的纳米二氧化硅溶胶,采用TEM、DLS等手段对磨料进行了表征,并以二氧化硅溶胶作为磨料对存储器硬盘基板NiP进行化学机械抛光实验,考察了磨料粒径和数量等因素对存储器硬盘基板NiP的抛光去除速率的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙涛	天津工业大学环境与化学工程学院	21	58	4.0	6.0