台积电计划于2012年Q3开始试产22nmHp制程芯片

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 台积电公司 芯片产品 制程 试产 半导体产业 低功耗 论坛会
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 页码范围: 65
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nmHe（高性能）制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nmLP（低功耗）制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半导体产业论坛会议上透露这些信息的。