V-EPC法制备SiC颗粒增强铸铁基表面复合材料

• 作者: 吕振林 周永欣 邢志国 金汉
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铸渗 铸铁 复合材料 碳化硅粒子
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 325-327
• 分类号: TB331
• 字数: 1447字
• 语种: 中文

摘要

以HT15.为基体,采用消失模铸渗工艺(V-EPC)制备出了不同粒径尺寸的Sic顺粒增强铸铁基表面复合材料.结果表明,sic粒子尺寸为560 pm时,制备的铸铁基复合材料表面复合良好,且表面平整,sic粒子分布均匀,复合层厚度为3 mm左右.随着sic粒子尺寸的减小,sic粒子的铸渗效果明显变差,到180 1μm时,已无法得到复合层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕振林	西安理工大学材料科学与工程学院	120	930	16.0	21.0
2	周永欣	西安理工大学材料科学与工程学院	46	326	11.0	14.0
3	邢志国	装甲兵工程学院装备再制造工程系	27	208	9.0	12.0
4	金汉	西安理工大学材料科学与工程学院	2	19	2.0	2.0