应用电导率法及Logistic方程测定金光杏梅抗寒性研究

• 作者: 周会萍 蔡祖国
• 来源期刊: 北方园艺
• 学科: 农学
• 关键词: 金光杏梅 抗寒性 电导率 Logistic方程 半致死温度
• 年，卷（期）: 2011,（18）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 39-41
• 分类号: S662
• 字数: 1606字
• 语种: 中文

摘要

以金光杏梅叶片为试材,分别测定其在5、0、-5、-15、-20℃处理24 h后电解质外渗率,并计算其半致死温度.结果表明:低温处理下,金光杏梅叶片电解质外渗率呈“S”型曲线增长,其半致死温度为-12.09℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡祖国	河南科技学院园林学院	68	303	10.0	12.0
2	周会萍	新乡学院生命科学与技术系	18	75	7.0	8.0