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IA-64平台可扩展固件接口设计与开发
IA-64平台可扩展固件接口设计与开发
作者:
冯华
刘勇鹏
迟万庆
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
固件
可扩展固件接口
IA-64
调试
摘要:
Intel IA-64体系结构采用了全新的固件模型,它分为三个不同的层次:处理器抽象层(PAL)、系统抽象层(SAL)、可扩展固件接口(EFI).介绍IA-64平台可扩展固件接口的基本结构和在目标平台上的实现方法.详细描述Intel的可扩展固件接口实现EFI1_10_14_62,以及把它移植到目标平台时要进行的主要工作和通常所采用的调试手段.
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文献信息
篇名
IA-64平台可扩展固件接口设计与开发
来源期刊
计算机应用与软件
学科
工学
关键词
固件
可扩展固件接口
IA-64
调试
年,卷(期)
2011,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
167-169,215
页数
分类号
TP3
字数
3951字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1000-386X.2011.01.050
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘勇鹏
国防科技大学计算机学院
5
38
3.0
5.0
2
冯华
国防科技大学计算机学院
3
32
2.0
3.0
3
迟万庆
国防科技大学计算机学院
1
0
0.0
0.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
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2011(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
固件
可扩展固件接口
IA-64
调试
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机应用与软件
主办单位:
上海市计算技术研究所
上海计算机软件技术开发中心
出版周期:
月刊
ISSN:
1000-386X
CN:
31-1260/TP
开本:
大16开
出版地:
上海市愚园路546号
邮发代号:
4-379
创刊时间:
1984
语种:
chi
出版文献量(篇)
16532
总下载数(次)
47
总被引数(次)
101489
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