伺服电机和PLC技术在半自动计量充填包装机设备改造中的应用

• 作者: 翟旭军 赵安 马彬彬
• 来源期刊: 制造业自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 伺服电机 PLC 半自动计量充填包装机 HMI 组态
• 年，卷（期）: 2011,（19）
• 所属期刊栏目: 设计与应用
• 页码范围: 94-95
• 分类号: TP23
• 字数: 795字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0134.2011.10(s).31

摘要

论文介绍以伺服电机和PLC技术代替步进电机和集成电路控制技术实现对半自动计量充填包装机的设备改造,解决原有控制方式粉剂充填精度不高的问题,解决因充填包装机螺旋杆发热量大而引起的设备无法运行的故障.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翟旭军		14	46	4.0	6.0
2	赵安		13	32	2.0	5.0
3	马彬彬		14	32	3.0	5.0