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摘要:
据报道,韩国科学技术院日前表示,他们的研究小组成功研发出超薄接合技术,能将连接器厚度缩小到目前的百分之一,有望制造出真正的超薄手机、平板电脑等。目前的手机、电脑、电视内部都有数十到数百个连接印刷电路板和柔性电路板的连接器,他们利用一种可导电、粘合力强的ACF的新材料,将连接器厚度缩小到目前的百分之一,让真正的超薄机种技术获得突破。
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文献信息
篇名 韩国研制新型接合技术超薄手机有望实现突破
来源期刊 功能材料信息 学科 工学
关键词 韩国科学技术院 超薄手机 接合技术 平板电脑 柔性电路板 印刷电路板 连接器 新材料
年,卷(期) gnclxx_2011,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 59
页数 1页 分类号 TN873.93
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研究主题发展历程
节点文献
韩国科学技术院
超薄手机
接合技术
平板电脑
柔性电路板
印刷电路板
连接器
新材料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
功能材料信息
双月刊
32开
重庆市北碚区蔡家岗镇嘉德大道8号
2004
chi
出版文献量(篇)
7130
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19
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