丹邦科技柔性电路与材料领跑者

• 作者: 刘洪艳
• 来源期刊: 金融世界
• 学科: 经济
• 关键词: 柔性电路 材料 科技 高技术研究发展计划 高新技术企业 2001年 产业化基地 注册资金
• 年，卷（期）: jrsj_2011,（11）
• 页码范围: 61
• 页数: 1页
• 分类号: F124.3

摘要

深圳丹邦科技有限公司（下称“丹邦科技”）成立于2001年，注册资金1亿2千万元人民币，是专业从事柔性电路与材料的研发和生产的高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级柔性电路与材料研发中心。