基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
采用双槽电化学腐蚀法制备多孔硅层,然后在多孔硅表面沉积形成金属电极,制备出M/PS/Si微结构.利用SEM分析多孔硅的表面形貌,通过测试其I-V特性分析M/PS/Si微结构的电学特性.结果表明:由Pt做电极形成的M/PS/Si结构,表现出非整流特性.M/PS/Si结构的I-V曲线由线性区和非线性区组成,多孔硅孔隙率越高的M/PS/Si结构的I-V特性曲线线性区越宽.由Cu做电极形成的M/PS/Si结构,表现出整流特性.其整流比随多孔硅孔隙率增加而减小.
推荐文章
多孔硅电学特性研究
多孔硅
双槽电化学腐蚀法
I-V特性
欧姆接触
纳米多孔结构单晶硅热电薄膜声子热导率数值研究
热电薄膜
纳米多孔材料
声子热导率
单晶硅
单晶硅微薄膜V形缺口疲劳特性研究
微机电系统
单晶硅
薄膜
疲劳
断口分析
片外测试
单晶硅微构件力学特性片上测试系统
微电子机械系统
单晶硅
片上测试
静电梳状驱动器
疲劳
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 金属/多孔硅/单晶硅(M/PS/Si)微结构的电学特性
来源期刊 物理学报 学科 工学
关键词 M/PS/Si微结构 孔隙率 I-V特性 欧姆接触
年,卷(期) 2011,(5) 所属期刊栏目 凝聚物质:电子结构、电学、磁学和光学性质
研究方向 页码范围 674-680
页数 分类号 TN304.12
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 孙凤云 天津大学电子信息工程学院 5 36 4.0 5.0
2 胡明 天津大学电子信息工程学院 139 1336 19.0 28.0
3 刘博 天津大学电子信息工程学院 27 243 9.0 15.0
4 孙鹏 天津大学电子信息工程学院 12 165 7.0 12.0
5 许路加 天津大学电子信息工程学院 3 8 2.0 2.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (4)
同被引文献  (2)
二级引证文献  (0)
2011(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2012(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2013(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2018(2)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
M/PS/Si微结构
孔隙率
I-V特性
欧姆接触
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
物理学报
半月刊
1000-3290
11-1958/O4
大16开
北京603信箱
2-425
1933
chi
出版文献量(篇)
23474
总下载数(次)
35
总被引数(次)
174683
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:the National Natural Science Foundation of China
官方网址:http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:数理科学
论文1v1指导