大功率LED封装用散热铝基板的制备与性能研究

• 作者: 何建 刘高斌 方亮 李艳炯 郭培 钟前刚
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: LED 铝基板 阳极氧化 热阻 厚度 绝缘电阻率
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 130-134
• 分类号: TQ13
• 字数: 3098字
• 语种: 中文

摘要

通过正交试验分析了阳极氧化法制备LED封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响.得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数.根据优化参数制备了阳极氧化铝基板,将LED分别封装在自制基板和深圳光恒光电公司提供的铝基板上,检测温度与时间变化的关系,结果表明,自制散热铝基板性能更优.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘高斌	重庆大学应用物理系	37	310	12.0	15.0
2	方亮	重庆大学应用物理系	62	513	12.0	18.0
6	何建	重庆大学应用物理系	9	52	4.0	7.0
7	钟前刚	重庆大学应用物理系	3	50	3.0	3.0
8	郭培	重庆大学应用物理系	7	64	4.0	7.0
9	李艳炯	重庆大学应用物理系	3	39	3.0	3.0