SiCp复合材料筒状件中增强颗粒分布的数值模拟

• 作者: 刘昌明 王开 邹茂华 高鲲
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 离心铸造 铝基复合材料 SiC颗粒的分布 体积分数 数值模拟
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 复合材料
• 页码范围: 99-102
• 分类号: TB333
• 字数: 2955字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.06.030

摘要

对离心铸造SiCp/ZL 104、ZL109复合材料筒状件的颗粒在离心场中的运动特征进行了研究和数值模拟,并将实验结果与模拟结果进行对比.结果表明:在筒状零件的壁厚方向,形成两个区域,颗粒绝大部分偏聚在壁厚的外侧,形成颗粒偏聚区；在壁厚的内侧,基本没有颗粒,是合金基体区,两种结果在颗粒层厚度方面吻合；高温浇注可制备颗粒呈骤变分布的梯度功能复合材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘昌明	重庆大学材料科学与工程学院	54	442	13.0	16.0
2	王开	重庆大学材料科学与工程学院	27	148	7.0	9.0
3	邹茂华	重庆大学材料科学与工程学院	17	127	5.0	11.0
7	高鲲	重庆大学材料科学与工程学院	4	9	2.0	2.0