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基于UG的PCB电路板自动装配技术的开发
基于UG的PCB电路板自动装配技术的开发
作者:
刘红军
周鸣
李帅
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
UG/OPEN API
自动装配技术
POB
摘要:
本文是基于UG/OPEN API,对UG的自动装配技术进行了深入的分析和研究,并以电器元件在PCB电路板上的装配实例对其进行阐述,同时对UG自动装配的关键技术也进行了详细的解释,并且给出了相关语法结构以及部分原代码.
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文献信息
篇名
基于UG的PCB电路板自动装配技术的开发
来源期刊
制造业自动化
学科
工学
关键词
UG/OPEN API
自动装配技术
POB
年,卷(期)
2011,(19)
所属期刊栏目
加工与制造
研究方向
页码范围
24-26
页数
分类号
TP273
字数
2598字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1009-0134.2011.10(s).08
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘红军
沈阳理工大学机械工程学院
15
123
6.0
10.0
2
李帅
沈阳理工大学机械工程学院
16
37
3.0
4.0
3
周鸣
沈阳理工大学机械工程学院
1
3
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引证文献(0)
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2019(4)
引证文献(0)
二级引证文献(4)
研究主题发展历程
节点文献
UG/OPEN API
自动装配技术
POB
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
制造业自动化
主办单位:
北京机械工业自动化研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-0134
CN:
11-4389/TP
开本:
大16开
出版地:
北京德胜门外教场口1号
邮发代号:
2-324
创刊时间:
1979
语种:
chi
出版文献量(篇)
12053
总下载数(次)
12
总被引数(次)
59694
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