基于SYSWELD的T型接头温度场的数值模拟

• 作者: 代礼 张书权 文伟 王仲珏
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: SYSWELD T型接头温度场 焊接热循环 相演变
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 焊接技术
• 页码范围: 133-135
• 分类号: TG404
• 字数: 1835字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.07.044

摘要

基于有限元软件SYSWELD对T型接头温度场进行三维动态模拟,得出了瞬态温度场分布图和特征点的热循环曲线,同时也得出了焊缝上任一点的温度变化与相演变的关系.与文献资料比较表明,所建立的数值模拟仿真模型可以较好的模拟焊接温度场,为研究焊接过程中的应力应变和减少焊接应力与变形提供了参考依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张书权	安徽工程大学机械与汽车工程学院	7	68	5.0	7.0
3	王仲珏	安徽工程大学机械与汽车工程学院	83	202	7.0	11.0
4	文伟	中国科学院等离子体物理研究所	14	100	6.0	9.0
7	代礼	安徽机电职业技术学院机械工程系	3	50	3.0	3.0