基站电控箱的热设计与热仿真

• 作者: 倪丹 张中华 郑志奇
• 来源期刊: 机械工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 温度 热设计:热流密度:体积功率密度 强迫风冷
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 制造业信息化
• 页码范围: 71-72
• 分类号: TP391.7
• 字数: 2532字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2333.2011.12.034

摘要

随着电子技术的发展,电子器件的体积功率密度愈来愈大,如何高效地传递热量和冷却,已经成为电子设备可靠性设计的一项关键技术.文中通过对基站电控箱的热设计和热分析,运用ANSYS软件对电控箱的设计阶段进行热仿真,对热控方案进行调整和优化,使电控箱内各电子元器件保持在可靠性要求所规定的温度范围之内,确保电子器件安全、可靠的工作.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张中华	长安大学工程机械学院	16	49	4.0	6.0
2	郑志奇	长安大学工程机械学院	3	7	2.0	2.0
3	倪丹	长安大学工程机械学院	3	7	2.0	2.0