微量合金元素对Cu-Ni-Si合金组织和性能的影响

• 作者: 刘平 张毅 田保红 贾淑果
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ni-Si合金 抗拉强度 显微硬度 电导率 再结晶
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 金属材料
• 页码范围: 11-14
• 分类号: TG146.1+1
• 字数: 2871字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.06.004

摘要

研究了微量合金元素Ag、P对Cu-Ni-Si合金组织和性能的影响.结果表明:微量的合金元素Ag、P的加入使Cu-Ni-Si合金出现严重的晶格畸变,起到了有效的细化晶粒的作用,同时能有效地提高Cu-Ni-Si合金的抗拉强度、电导率以及显微硬度.在450℃时效2h,加入0.15％Ag使其导电率提高15.3％；加入0.03％P使其显微硬度和抗拉强度分别提高18.6％和29.8％.同时Cu-Ni-Si合金中加入微量合金元素Ag、P能明显地抑制Cu-Ni-Si合金的再结晶过程,并能细化该合金的再结晶晶粒.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	上海理工大学机械工程学院	212	1078	16.0	22.0
2	贾淑果	河南科技大学材料科学与工程学院	132	1124	16.0	23.0
3	田保红	河南科技大学材料科学与工程学院	267	2502	22.0	30.0
4	张毅	河南科技大学材料科学与工程学院	123	835	14.0	22.0