电子封装技术专业人才培养体系的构建

• 作者: 王俭辛 王凤江 胡庆贤 芦笙 董再胜
• 来源期刊: 产业与科技论坛
• 学科: 教育
• 关键词: 电子封装 培养体系 课程体系 实践体系
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 文化教育
• 页码范围: 173-174
• 分类号: G649.21
• 字数: 1942字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5641.2011.11.099

摘要

封装行业的快速发展引发了对电子封装高级人才的旺盛需求,迫切需要高等院校培养出系统掌握电子封装基础理论、电子封装工艺和设备的高级工程人才。围绕人才培养,构建了电子封装专业人才培养体系的课程体系、实践体系及产学研结合的综合培养体系,为培养高素质的专业人才打下了基础。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王俭辛		38	95	6.0	8.0
2	胡庆贤		40	106	5.0	8.0
3	芦笙		45	270	10.0	13.0
4	董再胜		4	64	4.0	4.0
5	王凤江		26	94	4.0	9.0