丹邦科技：微电子柔性封装专家

• 作者: 王婧
• 来源期刊: 复印报刊资料—（中国报刊经济信息总汇投资与理财）
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 科技 微电子 专家 电子行业 产业链 显示屏 手机
• 年，卷（期）: 2011,（18）
• 页码范围: 37
• 页数: 1页
• 分类号: TN305.94

摘要

从当前风靡一时的iphone手机，你就能感受到电子行业的广阔前景。在这个产业链中，芯片、显示屏的封装不可或缺，而丹邦科技恰恰就是这一领域名副其实的老大哥。