2011华南国际电子组装及包装技术展8月开启

• 来源期刊: 电子设计工程
• 学科: 工学
• 关键词: 国际机床展览会 电子组装 包装技术 华南 包装行业 电子生产设备 技术展览会 微电子工业
• 年，卷（期）: 2011,（14）
• 页码范围: 34-34
• 分类号: TN405
• 字数: 584字
• 语种: 中文

摘要

2011年8月30日,深圳会展中心又将迎来一年一度的中国电子组装及包装行业盛会——＂2011华南国际电子组装及包装技术展览会＂（ATE China 2011）。同期还将举办＂第十七届华南国际电子生产设备暨微电子工业展＂（NEPCON South China2011）、“华南国际机床展览会2011”（MTC—South2011），3大展会相辅相成，向业界完整呈现电子制造产业链，诠释最新行业理念及发展趋势．为企业顺应市场潮流、掌握行业动向提供全方位的交流平台。