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基于BU-61865的1553B总线硬件电路板设计
基于BU-61865的1553B总线硬件电路板设计
作者:
何华锋
吕永佳
申志永
胡昌华
高迎彬
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
BU-61865
1553B
印制电路板
抗干扰
摘要:
针对1553B总线对于传输信号抗干扰方面的严格要求。首先分析了DDC公司推出的1553B协议芯片BU-61865的工作原理;然后提出了变压器耦合方式的选择原则;其次分析印制电路板布局与布线以及电源纹波的处理等一系列在设计硬件电路时应该注意的问题。并给出了有效地解决方案;最后基于这些原则设计了一套1553B总线电路板。实验表明,采用此方法设计的电路具有较强的抗干扰性,能够有效地降低1553B总线传输的误码率,保证了系统的可靠性。
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1553B
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BU-65170
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内容分析
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文献信息
篇名
基于BU-61865的1553B总线硬件电路板设计
来源期刊
电子设计工程
学科
工学
关键词
BU-61865
1553B
印制电路板
抗干扰
年,卷(期)
2011,(17)
所属期刊栏目
测量与控制
研究方向
页码范围
54-56
页数
分类号
TH273
字数
2279字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1674-6236.2011.17.021
五维指标
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
BU-61865
1553B
印制电路板
抗干扰
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子设计工程
主办单位:
西安三才科技实业有限公司
出版周期:
半月刊
ISSN:
1674-6236
CN:
61-1477/TN
开本:
大16开
出版地:
西安市高新区高新路25号瑞欣大厦10A室
邮发代号:
52-142
创刊时间:
1994
语种:
chi
出版文献量(篇)
14564
总下载数(次)
54
总被引数(次)
54366
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