ZrB2陶瓷与Al-Sn-Mg合金扩散焊研究

• 作者: 伊藤勳 刘拥军 潘厚宏 饭岛惠吾
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 扩散焊接 ZrB2陶瓷 Al-Sn-Mg合金 剪切强度
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 焊接技术
• 页码范围: 184-186
• 分类号: TG454
• 字数: 1708字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.05.059

摘要

在大气环境下,采用扩散焊接方法进行了ZrB2陶瓷与A1-Sn-Mg合金的连接.Al-Sn-Mg合金为Al-x%Sn-y%Mg(x=0,0.5,1.0,2.0;γ=0,0.5,1.0,2.O),ZrB2陶瓷为纯ZrB2型.焊接工艺是在1、2和4MPa的压力,873K的温度下保持3.6、7.2和14.41 ks.采用扫描电镜、电子探针及剪切试验等测试方法研究了其接头的组织及力学性能.结果表明,ZrB2陶瓷能够与Al-Sn-Mg合金实现扩散连接."Al-Sn"合金可作为ZrB2陶瓷扩散焊中间层材料使用.最合适的合金为AI-0.5Sn-0.5Mg.ZrB2/Al-0.5Sn-0.5Mg在873K温度下进行扩散焊.焊接压力在2～4MPa,保温时间在7.2～14.4ks时获得的接头强度都在42～44MPa之间,但该接合强度只能保持到373K,不适合在高温环境下使用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘拥军	西南交通大学材料科学与工程学院	29	112	7.0	9.0