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摘要:
超薄手机有望实现突破 韩国科学技术院研究小组成功研发出超薄接合技术,能将连接器厚度缩小到目前的百分之一,有望制造出真正的超薄手机、平板电脑等。据韩媒报道,他们利用一种可导电、粘合力强的ACF的新材料,将连接器厚度缩小到目前的百分之一,让真正的超薄机种技术获得突破。研究小组计划与世界知名手机制造商合作,希望明年实现商用化。
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篇名 新知
来源期刊 现代苏州 学科 经济
关键词 手机制造商 科学技术 平板电脑 技术获得 连接器 新材料 商用化 厚度
年,卷(期) 2011,(36) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 11
页数 1页 分类号 F426.63
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研究主题发展历程
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手机制造商
科学技术
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新材料
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厚度
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期刊影响力
现代苏州
半月刊
1674-1196
32-1781/C
苏州市姑苏区十梓街458号
28-93
出版文献量(篇)
18204
总下载数(次)
25
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