反渗透在碳化硅水洗微粉中的应用

• 作者: 孙兆龙 盛帅华
• 来源期刊: 才智
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2011,（19）
• 所属期刊栏目: 实践与探索
• 页码范围: 229
• 分类号: TQ127.2
• 字数: 2359字
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙兆龙		3	1	1.0	1.0
2	盛帅华		3	1	1.0	1.0