X射线三维CT技术在元器件失效分析中的应用

• 作者: 卢晓青 吴琼 张祥春 张辉 蔡良续 路浩天
• 来源期刊: CT理论与应用研究
• 学科: 工学
• 关键词: X射线三维CT 失效分析 电子元器件
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 工业CT
• 页码范围: 433-441
• 分类号: TP391.41
• 语种: 中文

摘要

通过比较X射线DR,普通断层CT技术,扫描声学显微镜的功能特点,分析了X射线三维CT技术的优势。通过对焊接空洞、微动开关失效案例以及不同封装形式器件的分析,研究了X射线三维CT技术在电子元器件失效分析领域的应用。同时根据X射线三维CT成像的特点,分析了该技术发展的前景。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡良续		17	52	5.0	6.0
2	路浩天		6	7	1.0	2.0
3	卢晓青		5	7	1.0	2.0
4	张祥春		12	48	5.0	6.0
5	张辉		6	19	2.0	4.0
6	吴琼		1	0	0.0	0.0