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摘要:
在分析了单粒子烧毁(SEB)物理机制及相应仿真模型的基础上,研究了无缓冲层MOSFET准静态击穿特性曲线,明确了影响器件抗SEB能力的参数及决定因素.仿真研究了单缓冲层结构MOSFET,表明低掺杂缓冲层可提高器件负阻转折临界电流,高掺杂缓冲层可改善器件二次击穿电压,据此提出一种多缓冲层结构,通过优化掺杂浓度和厚度,使器件的抗SEB能力得到了显著提高.仿真结果显示,采用三缓冲层结构,二次击穿电压近似为无缓冲结构的3倍,负阻转折临界电流提高近30倍.
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文献信息
篇名 功率MOSFET抗SEB能力的二维数值模拟
来源期刊 电力电子技术 学科 工学
关键词 金属氧化物场效应晶体管 单粒子烧毁 二维数值模拟
年,卷(期) 2012,(1) 所属期刊栏目 器件
研究方向 页码范围 114-116
页数 3页 分类号 TN32
字数 1648字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吴郁 38 215 9.0 13.0
2 胡冬青 27 114 7.0 9.0
3 贾云鹏 16 107 7.0 9.0
4 高一星 3 16 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
金属氧化物场效应晶体管
单粒子烧毁
二维数值模拟
研究起点
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相关学者/机构
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电力电子技术
月刊
1000-100X
61-1124/TM
大16开
西安朱雀大街94号
52-44
1967
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