打造顶级行业盛会众厂商云集NEPCONChina2012

• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电子制造行业 电子生产设备 厂商 电子制造技术 微电子工业 表面贴装 亚洲地区 展览馆
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 信息报道
• 页码范围: 47-47
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

摘要

2012年4月25日，第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2012）将在上海世博展览馆召开。作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，NEPCONChina已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。截止目前，NEPCONChina2012的98％展位已经售罄，