牺牲硅胶骨架法制备盐酸黄连素印迹聚合物及其性能研究

• 作者: 彭夕洋 李亚男 李志平 李玉琢 李辉
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 分子印迹技术 盐酸黄连素 牺牲硅胶法 分子印迹聚合物 再结合
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 684-687
• 页数: 4页
• 分类号: TQ317
• 字数: 2924字
• 语种: 中文

摘要

以盐酸黄连素（berberine-C1）为模板分子，硅胶为牺牲载体，甲基丙烯酸（MAA）或4-乙烯基吡啶（4-VP）、二甲基丙烯酸乙二醇酯（EDMA）及偶氮二异丁腈（AIBN）分别为功能单体、交联剂及引发剂制备了黄连素印迹聚合物。用光学显微镜观察了聚合物形貌，红外光谱（IR）研究了印迹聚合物（Mip）对模板分子的再结合性能。静态吸附法及Scatchard分析研究了模板在聚合物上的结合特性。结果表明，以MAA为功能单体制备的黄连素印迹聚合物对模板分子有较高的再结合能力，其选择亲和特性来源于聚合物基体中大量在大小、形状及功能基诸方面与模板相匹配的键合位点。由Scatchard图得到了聚合物中两类结合位点的平衡离解常数（Ka）和最大吸附量（qmax）。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李志平	吉首大学化学化工学院	42	366	10.0	17.0